Un nuevo informe publicado la semana pasada reveló que la comercialización de TSMC de su operación GAA 2n llevará más tiempo de lo esperado en 2021, hasta algún momento entre 2025 y 2026.
A mediados de 2021Nikkei Asia informa que TSMC recibió la aprobación para iniciar la nueva instalación a partir de la producción de 2 nm en 2024. Es importante destacar que TSMC no iba a utilizar el proceso GAAFET, sino que ofrecería un excelente proceso de 2 nm al que llamaron Transistor de efecto de campo multicanal o MBCFET. el nuevo proceso El nanopapel se basa en lugar de nanocables como se muestra en la imagen a continuación. Puedes leer más sobre esto en nuestro sitio web Informe Noviembre 2020. Esto también fue informado por Wccftech nuevamente septiembre 2020.
El viernes, surgieron nuevos descubrimientos sobre la hoja de ruta de TSMC que fueron claramente decepcionantes desde la perspectiva de los fanáticos del iPhone. Espero que veamos un avance de 2 nm en 2024 que se haya frustrado.
Ahora es evidente que los ciclos de diseño de tecnología de fabricación para la fundición TSMC se están alargando. Como resultado, para satisfacer todas las necesidades de sus clientes, la empresa deberá continuar ofreciendo versiones de media década, versiones mejoradas y especializadas de sus procesos de fabricación.
El N3 de TSMC está configurado para realizar mejoras de nodo completo sobre el N5, que incluyen un 10% ~ 15% más de rendimiento, una reducción de potencia del 25% ~ 30% y una densidad de transistores hasta 1,7 veces mayor para la lógica. Para hacer esto, utilizará más de 14 capas de litografía EUV (N5 usa hasta 14 capas, se espera que N3 use más) e introducirá algunas reglas de diseño nuevas para las capas de litografía DUV.
Si bien es probable que el lanzamiento de un iPhone con un chip de 3nm se presente en septiembre, revelaciones recientes sugieren que la producción en masa de 3nm podría retrasar la entrega hasta «principios de 2023». ¿TSMC pagará para darle a Apple una función de 3 nm para el iPhone 14? Solo el tiempo lo demostrará.
CC Wei, CEO de TSMC declaró recientemente que “N3E Ampliará nuestra familia N3 mientras mejora el rendimiento, la potencia y el rendimiento. Nuestra puntuación en N3E es muy buena».
La gran decepción es que es posible que no veamos un chip de 2 nm en el iPhone hasta fines de 2025 o incluso 2026, según el progreso.
El sitio web de tecnología muy respetado AnandTech reveló el viernes que «de hecho, N3 y sus iteraciones evolutivas seguirán siendo las ofertas insignia de TSMC hasta fines de 2025 porque el programa N2 (clase 2nm) de la compañía parece bastante conservador».
Para ser claros, el informe agregó que «dada la duración de los ciclos modernos de producción de chips, podemos decir con confianza»Los primeros chips N2 fabricados por TSMC llegarán a los dispositivos de consumo a partir de 2026”.
Aunque los analistas de China Renaissance Securities parecen ser más optimistas sobre la preparación de Fab 20 que TSMC, lo que podría ser una indicación de que la fundición podría reducir el N2 HVM en una cuarta parte o incluso dos si el proceso de fabricación cumple con su rendimiento y fuerza y produce objetivos. Otros analistas insisten en que TSMC aún puede entregar 2 nm para el cuarto trimestre de 2025. Para obtener más información al respecto, lea el texto completo. Tecnología Anand Reporte.
La predicción de que TSMC cambiará a la operación MBCFET esperada no se encuentra en ninguna parte de esta última ronda de noticias de TSMC. En este momento se desconoce si este proceso falló la prueba y cayó o se pospuso para el futuro.
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